顯示面板用鈦靶材，是指用于磁控濺射等物理氣相沉積（PVD）工藝，在玻璃基板或柔性基板上制備高性能功能薄膜的高純鈦或鈦合金材料。在顯示面板產業中，鈦靶材雖非用量最大的靶材，但其憑借優異的比強度、穩定的電學性能和良好的薄膜附著力，成為構筑高性能薄膜晶體管（TFT）背板、提升顯示品質及可靠性的關鍵支撐材料。隨著顯示技術向高分辨率、高刷新率、柔性可折疊方向演進，對鈦靶材也提出了高均勻性、高穩定性與高性價比的綜合要求。
一、 定義與材質
定義：顯示面板用鈦靶材是純度通常在 99.99% (4N) 至 99.999% (5N) 范圍的鈦金屬或鈦合金靶材。其在真空腔體內被高能粒子轟擊，鈦原子被濺射并沉積在基板上，形成厚度從幾十納米到幾百納米不等的功能薄膜，主要作用于面板的TFT陣列和封裝結構。
主要材質：
高純鈦靶材：核心材質，純度為4N至5N。常用牌號包括工業純鈦TA1、TA2（對應美標Gr1、Gr2）。其核心作用是作為電極材料、粘附層和阻擋層。
鈦合金及化合物靶材：為滿足特定電學或光學性能而開發。
鈦鋁合金靶材：通過合金化調節薄膜的電阻率和應力，應用于特定要求的電極或阻擋層。2025年新發布的 《YS/T 1811-2025 高純鈦鋁合金靶材》 標準，為這類材料的規范化提供了依據。
反應濺射化合物：在濺射過程中引入氮氣，從鈦靶直接沉積氮化鈦（TiN），用作高性能的導電膜或擴散阻擋層。
二、 關鍵性能特點
與半導體用靶材追求極致純度不同，顯示面板用鈦靶材的性能核心是 “大面積均勻”與“穩定可靠”。
高純度與可控的雜質：純度是基礎，通常要求達到4N以上。雖然對堿金屬等特定雜質的嚴苛程度低于半導體領域，但仍需嚴格控制氧、氮等間隙元素含量，以避免薄膜電阻率異常或產生應力導致剝落。國內領先企業已能實現低氧超高純鈦靶材的量產。
高密度與低孔隙率：高密度（接近鈦的理論密度4.51 g/cm3）能保證濺射過程中穩定的沉積速率和低的顆粒飛濺，從而獲得致密、均勻的薄膜。高密度靶材也能更好地承受大功率、長時間濺射產生的熱應力。
均勻細小的晶粒組織：這是實現大面積鍍膜均勻性的關鍵。要求晶粒尺寸細小（通常≤50μm）且分布均勻。細晶靶材濺射速率更快，沉積的薄膜厚度分布更均勻，這對于數代線（如G8.6、G10.5）的超大尺寸玻璃基板鍍膜至關重要。
優異的尺寸穩定性與焊接質量：顯示面板靶材尺寸大（板靶長度可達2.5米，旋轉靶長度可達4米），在熱循環下需保持良好的形狀穩定性。靶材與銅背板的焊接必須牢固、熱導率高，以確保散熱均勻，防止靶材開裂或變形，延長使用壽命。
三、 主要執行標準
顯示面板用鈦靶材的生產與驗收遵循通用金屬材料標準，并深度融合下游面板制造商的定制化技術協議。
國家與行業標準：主要參考鈦及鈦合金加工產品的通用標準，如化學成分依據 GB/T 3621，棒材標準依據 GB/T 2965。新興的合金靶材則參考如 YS/T 1811-2025 等行業標準。
企業標準與客戶定制規格：這是最主要的依據。下游面板巨頭（如京東方、華星光電、天馬）會根據自身產線（第幾代線）、設備（濺射機型號）和產品規格（OLED/LCD），對靶材的尺寸、純度范圍、晶粒尺寸均勻性、綁定焊接率等提出極為詳細的定制要求。例如，為京東方8.6代OLED產線定制的鈦旋轉靶材，其規格就是特定的。
四、 加工工藝與關鍵技術
高品質顯示面板鈦靶材的制造，融合了精密冶金、壓力加工和特種焊接技術，其核心在于保證超大尺寸下的組織均勻性。
1. 核心加工流程：
高純原料（海綿鈦或鈦合金配料）→ 真空熔煉（VAR或EB） → 多向鍛造開坯 → 軋制/擠壓成型 → 熱處理（均勻化退火）→ 精密機械加工（成型、鉆孔）→ 背板焊接（核心） → 精密加工至最終尺寸 → 清洗、無塵真空包裝。
2. 關鍵技術環節：
超大鑄錠均質化熔煉技術：采用真空自耗電弧爐（VAR）或電子束冷床爐（EB），確保數噸重的大尺寸鈦錠成分均勻、雜質可控，這是后續加工的基礎。
大變形量組織均勻性調控技術：通過多道次、大變形量的鍛造和軋制，并結合中間熱處理，徹底破碎鑄態組織，獲得細小、均勻的等軸晶，以滿足超大面板均勻鍍膜的要求。
超大尺寸靶材精密加工與綁定技術：這是顯示面板靶材特有的技術壁壘。需要超大型數控機床進行高精度加工，確保平面度和平行度。更重要的是大尺寸平面靶或旋轉靶與背板的焊接技術，必須保證近100%的焊合率、極低的熱阻和長期的循環可靠性。國內企業已在武漢建立了專攻顯示面板用超大靶材的生產基地。
五、 在顯示面板領域的具體應用
鈦靶材在顯示面板中主要扮演“幕后功臣”的角色，集中于TFT背板和封裝環節，其應用深度與技術路線緊密相關。
| 應用領域 | 具體功能與作用 | 技術要求與工藝特點 |
| LCD液晶面板 | 1. TFT陣列中的電極與布線：作為源/漏電極或柵極的組成部分（常與鋁、鉬等構成疊層結構），利用其良好的導電性和與硅層的粘附性。
| 要求薄膜電阻率穩定，與玻璃基板及其他膜層附著力強。濺射工藝需兼顧沉積速率與膜質。 |
| 2. 阻擋層：在多層金屬布線中，薄層鈦或氮化鈦用于防止不同金屬層之間的相互擴散，提高電路可靠性。 |
| LED/OLED面板 | 1. TFT背板電極：在OLED的低溫多晶硅或氧化物TFT背板中，用作高性能的源/漏電極，要求低電阻和高穩定性。
| OLED對雜質更敏感，要求靶材純度更高、潔凈度更好。工藝需與低溫制程兼容，避免損傷有機材料。 |
| 2. 像素定義層/輔助電極：在部分OLED結構中，用于提升電流分布均勻性。 |
| 面板封裝與屏蔽 | 1. 薄膜封裝中的阻隔層：在柔性OLED的薄膜封裝中，氮化鈦（TiN） 可作為無機阻隔層，與有機層交替疊加，有效阻擋水氧滲透，延長器件壽命。
| 薄膜封裝要求TiN薄膜極致致密、無針孔，且具有優良的柔韌性以適應彎折。對濺射工藝的臺階覆蓋能力要求高。 |
| 2. 電磁屏蔽層：在面板背面或邊緣濺射鈦基薄膜，用于電磁干擾屏蔽。 |
六、 與其他領域用鈦靶材的對比分析
顯示面板用鈦靶材在技術要求和市場特性上，介于頂端的半導體與廣泛使用的裝飾鍍膜之間，形成了獨特的定位。
| 對比維度 | 顯示面板領域 | 半導體與微電子 | 工具涂層與裝飾鍍膜 | 航空航天/生物醫學 |
| 核心要求 | 大面積均勻性、高穩定性、高性價比。追求在數平方米基板上膜厚與性能的均一。 | 極致純度（5N5-6N+）、納米級缺陷控制、原子級均勻性。 | 色彩效果、硬度、耐磨性、成本控制。對純度要求最低。 | 生物相容性、比強度、耐極端環境腐蝕。用于植入物涂層或部件強化。 |
| 典型純度 | 4N (99.99%) 至 5N (99.999%)。 | 5N5 (99.9995%) 至 6N+ (99.9999%以上)。 | 2N8 (99.8%) 至 4N (99.99%)，裝飾常用鈦鋁合金。 | 3N5 (99.95%) 至 4N (99.99%)，更關注力學和化學性能。 |
| 產品形態 | 超大尺寸平面靶（長邊超2米）和長旋轉管靶（長度超3米）為主。 | 以圓形平面靶為主，尺寸與硅片對應（如12英寸、18英寸），精度要求極高。 | 尺寸規格靈活多樣，多為中小型矩形或圓形靶。 | 形態多樣，尺寸依部件而定，多為異型件。 |
| 關鍵技術焦點 | 超大鑄錠均勻鑄造、超大靶材的精密加工與無缺陷焊接、高利用率濺射工藝。 | 原子級雜質控制、超細晶粒與特定織構（晶向）調控。 | 反應濺射工藝穩定性（防靶中毒）、色彩與光澤的重現性。 | 涂層與復雜基體的結合強度、在特定環境下的長期功能可靠性。 |
| 成本與認證 | 單靶價值高，認證周期長（1-2年），但與半導體相比稍短。面板廠對成本敏感，國產化替代動力強。 | 單靶價值最高，認證周期極長（2-3年），技術壁壘最高。 | 門檻低，認證周期短（數月），市場完全競爭，已高度國產化。 | 認證周期長，需滿足嚴格的行業標準（如航空適航、醫療器械認證）。 |
| 市場格局 | 過去由日美企業主導，國產化率正快速提升，國內龍頭已實現主流G8.6/G10.5產線批量供貨。 | 技術壁壘最高，由日美企業（如霍尼韋爾、日礦）主導，國內江豐電子等在高端市場實現突破。 | 技術門檻最低，市場已完全國產化，競爭激烈。 | 高端市場仍以國際企業為主，國內處于應用研發階段。 |
注：在磁記錄與儲能領域，鈦靶主要用于硬盤盤基底層或介質層，要求薄膜具有超平滑表面和特定晶體取向，其技術要求和市場規模介于顯示與裝飾之間。
七、 未來發展新領域與方向
適配新一代顯示技術迭代：
柔性/可折疊/可拉伸顯示：對薄膜封裝用鈦基（如TiN）阻隔層提出更高要求，需要開發低應力、高柔性、高阻隔效率的新型薄膜材料與濺射工藝。
Micro-LED顯示：巨量轉移和微米級像素對TFT背板的電流驅動能力和精度要求更高，需要開發具有更低電阻率、更高分辨率圖案化能力的鈦基電極材料。
材料體系創新與成本優化：
大尺寸旋轉靶材普及：旋轉靶相比平面靶具有更高的材料利用率和更穩定的鍍膜均勻性，是降本增效的主流方向。武漢江豐電子量產交付OLED產線的鈦旋轉靶材即是明證。一體成型平面靶也是重要發展趨勢。
新型合金靶材開發：開發具有更低電阻率、更優熱穩定性或特定功函數的鈦合金靶材，以替代或優化現有純鈦薄膜，滿足更高性能顯示的需求。
產業鏈深度協同與全面國產化：
從靶材到設備的協同創新：靶材制造商與面板廠、鍍膜設備商的合作日益緊密，共同開發定制化靶材和配套工藝，以發揮最佳性能。武漢正在打造的“泛集成電路產業基地”便是這種協同模式的體現。
全產業鏈自主可控：在實現4N-5N高純鈦靶材國產化的基礎上，向上游高純鈦原料（海綿鈦）冶煉技術延伸，構建從原料到成品的完整、安全、有競爭力的供應鏈體系，是行業的長期戰略目標。
總而言之，顯示面板用鈦靶材正隨著全球顯示產業中心向中國轉移而迎來歷史性機遇。其技術發展路徑緊密圍繞 “更大”、“更勻”、“更省”、“更柔” 展開，在支撐現有產業升級的同時，也為未來前沿顯示技術的突破提供關鍵的材料基礎。國產靶材企業憑借本地化服務、快速響應和持續的技術創新，正在這一重要賽道上扮演越來越核心的角色。
